曾冠玮表示，CoWoS 需求强劲，主因来自 GPU、AI ASIC 与高阶加速器的大量拉货，尤其 Google 明年对 CoWoS 的需求预计成长约 60%，显示云端业者（CSP）持续扩建 AI 训练丛集的急迫性。尽管台积电大幅扩产，但 NVIDIA、Google、AWS、Microsoft 等同步抢料，使产能长期维持紧绷。他强调，在 CoWoS 供给尚未大幅改善前，OSAT 能否承接部分订单，将决定市场是否能得到舒缓。
他解释，目前 wafer-on-substrate（WoS）外包给 Amkor 或日月光的量仍偏少，多数高阶订单仍集中在台积电。不过，随著 CoWoS 缺口扩大，两家 OSAT 都加速布局，希望从 2025 年开始先承接更多 CPU 订单，再扩大到 GPU 与 ASIC。
曾冠玮指出，OSAT 的真正放量时点约在明年第二季下旬，届时才能确认 Amkor 与日月光是否真正取得量产资格。他表示，两家公司都认为有机会，但关键仍在大客户何时愿意把更多高阶产品外放。
日月光在 Chiplet 与扇出型封装（FOCoS）的技术已不输 Amkor，但 Amkor 的韩国 2.5D 产线长期配合特定大客户，在美系供应链中更具优势。随著美国加强本土供应能力，两家公司未来的市场分工可能更加清晰。
在地缘政治影响下，美国封测市场正出现新格局。曾冠玮指出，Amkor 在美国新建的封装厂将与韩国 2.5D 产线整合，成为美系 AI 供应链的重要节点；Intel 持续以自有封装EMIB为主；台积电也加快在美国建置先进封装产能的进度。
相较之下，日月光策略较为保守。他认为，未来三年台湾与马来西亚仍是日月光主要量产据点，台积电大量先进制程产能也需要台、马封测支撑，因此日月光不急于扩张美国，而是透过据点维持布局，待确认台积电是否需要完整生态系移往美国后，再评估扩厂。
整体来看，AI 带动的先进封装需求跨平台同步成长，GPU 强劲拉货、ASIC 加速导入、CSP 抢建训练丛集，都让 CoWoS 与 2.5D 封装成为供应链瓶颈。曾冠玮强调，未来2年先进封装缺口不会消失，台积电与 OSAT 都将持续扩产，在美国等地扩建将重塑全球封测版图，使 AI 封装的战略地位更形重要。
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