经济部产业技术司司长郭肇中表示，Omdia预估2035年全球6G无线网路投资将达250亿美元，各国正全力抢进6G。台湾自2023年起积极投入研发，此次除展示6G基地台天线与自主晶片，也同步呈现通讯与感测融合（ISAC）、智慧反射面板（RIS）、AI原生网路与非地面通讯（NTN）等多项核心技术。为了抢占2030年6G市场先机，经济部将在行政院「次世代通讯科技创新方案」支持下，于2026年扩大实验网与标准布局，深化国际合作，推动台湾成为6G创新与测试枢纽。
此次工研院发表台湾首套6G基地台天线系统，采用7.125～8.4GHz频段砷化镓(GaAs)射频前端晶片与高密度四极化天线技术，将射频晶片高度整合为Massive MIMO巨量阵列天线。相较5G 3.5GHz传统天线，在同一面积可提升近5倍传输量，显示台湾已具备6G射频与天线整合的自主关键能力。
除天线系统外，工研院与资策会亦展示多项技术成果：
ISAC电子围篱：工研院与英国JOINER、法国BubbleRAN合作，让基地台同时具备通讯与精准定位能力，可在10公分内侦测人或物移动，适用于智慧工厂与园区安全场域。
RIS智慧反射板：自主开发4096单元大规模RIS模组，具微秒级相位切换与波束控制，可改善高频讯号盲区、降低基地台部署量，适合大型展馆与车站等复杂室内环境。
NTN非地面通讯：以Open-RAN架构开发基地台升级方案，已成功验证低轨（LEO）与高轨（GEO）卫星影像通话，协助电信业者透过软体升级取得卫星连线能力。
AI-Native智慧网路：资策会以强化式学习预测最佳切换时机，降低断讯并提升品质，并以阶层式AI排程实现基地台智慧节能。
展望下一阶段，产业技术司将深化6G实验网国际合作，启动与英国JOINER、TITAN的跨境验证，锁定通讯感测融合、大规模多天线和光无线整合等领域。工研院亦已开放通感融合与节能实验室，并将于2026年扩至非地面通讯、网路数位双生、智慧网路及多轨道卫星测试场域，吸引国际研究机构来台实证，协助国内厂商在地完成具国际水准的6G测试，强化参与3GPP标准制定能量。
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