环球晶圆同步公告 11 月合并营收为 47.12 亿元，月增 9.97%、年减 7.94%。母公司中美矽晶 11 月营收 62.75 亿元，月增 4.23%；集团企业宏捷科 11 月营收 4.2 亿元，呈连十月成长；台特化 11 月营收 2.72 亿元，创历史同期新高；朋程 11 月营收 5.50 亿元。
环球晶圆全球扩产持续推进，在 AI、先进封装与高效运算需求带动下，强化欧、美、亚三洲产能布局并逐步收割成果。三大洲主要扩产据点均已进入送样验证阶段。亚洲日本宇都宫厂新建 12 吋磊晶产线产能不断提升，客户验证多已完成，高阶产品评估按计划推进，并提前获得 15 亿日圆政府补助。欧洲义大利诺瓦拉厂全新 12 吋晶圆厂 FAB300 已开始送样与小量出货，预计 2026 年起逐步挹注营收，政府补助亦将随量产进度同步推进。美国德州 GWA 新厂则加速产品验证，以因应在地供应链需求。
SOI（Silicon-On-Insulator）晶圆需求强劲，为矽光子技术与高速运算的重要材料。环球晶圆位于美国密苏里的 12 吋 SOI 工厂为全美唯一 SOI 研发与制造基地，今年已启动试产，规划 2026 年量产，订单能见度明朗。公司具备完整自主技术平台，产品通过主要客户认证，可提供垂直整合的「美国制造」SOI 解决方案，支援资料中心与 HPC 等 AI 应用需求。
化合物半导体方面亦呈现正向发展。氮化镓（GaN）产线保持满载，受惠于高效电源转换、资料中心、工控与车用等需求，订单能见度延伸至 2026 年，公司规划扩增约三成产能，以因应长期成长动能。碳化矽（SiC）虽仍受价格压力影响，但产业逐步回温，应用于电动车与能源领域具长期策略地位，公司将依市场节奏调整布局并强化研发，以提升关键材料供应能力。
随全球扩产陆续落地，环球晶圆的产能结构、产品组合与在地化供应能力已全面提升。公司强调，将维持审慎财务纪律，在汇率、市场需求与地缘变化快速加剧的环境下，持续强化供应韧性，以稳定满足客户需求并创造长期股东价值。
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