马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）曾表示，美国晶片业巨擘英特尔将在大马加码投资8.6亿令吉（约新台币65.4亿元），让大马成为其封装测试中心。这将进一步强化大马在全球半导体供应链地位。
槟城（Penang）立法议会议长刘子健接受中央社记者访问，谈及基础设施的布建时指出，槟城跨海电力计划在稳定电力供应方面扮演非常重要的角色，不仅能应付目前的需求，也提供额外备用电量，以因应未来可能的增长趋势。
除了维持电力稳定，刘子健表示，槟城也透过填海造地等方案扩大可用土地空间，为工业发展提供支持，吸引企业投资，进一步促进经济与产业发展。
1970年代起，马来西亚先在槟城峇六拜（Bayan Lepas）设立自由工业区，打造半导体后段封装测试的重镇。根据统计，目前全球已有超过50家半导体和晶片业者在大马设厂，其中在槟城和居林（Kulim）设厂比重相当高。
台湾大厂日月光投控旗下日月光半导体积极布局马来西亚，槟城厂区主要坐落峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光先前表示，槟城厂是日月光投控全球最大的影像感测元件（image sensor）封测产线，其中90%影像感测元件用于汽车电子领域，铜片桥接（CU Clip）封装用于车用和感测元件产品。
刘子健指出，马来西亚已在封装测试供应链打下相当扎实的基础，未来10年、20年的眼光将进一步锁定半导体上游，积极布局IC设计园区，展现企图心。
「从Made in Penang（在槟城制造）到Made by Penang（由槟城制造），后者目前处于起步阶段，但我们希望能奋起直追」，刘子健表示，封装与测试是槟城的强项，设计部分则占小比例，而产业发展不能失衡，既然中后段已经成熟，就应该「往前延伸」。
刘子健指出，槟城在这样的蓝图下，陆续推出IC设计相关计划；目前槟城拥有马来西亚州属中最多的IC领域企业，对许多先进制程公司而言，是海外不可或缺的一哩路，但槟城的目标不仅于此，「我们也希望能跑到产业前端」。
槟城台湾商会会长黄惠铃告诉中央社，马来西亚在半导体封装与测试供应链方面相对成熟，在整个半导体制造流程中占有一席之地。马来西亚是全球第6大半导体出口国，强项是产业链下游的封装测试，拥有全球13%市占率，被誉为「东方矽谷」的槟城，在全球的半导体销售额就占5%。（中央社）
點擊閱讀下一則新聞
