随著南台湾半导体 S 廊带逐步成形，上下游供应链与 IC 设计能量日益集结。信骅除既有新竹总部与台北办公室外，进一步南下布局，选择高雄港蓬莱商港区栈叁库作为南向研发基地，目前已完成晶片研发团队组建，未来将持续扩大招募在地人才，强化研发量能。
除研发布局外，信骅亦同步启用旗下子公司酷博乐 Cupola360 全时全景相机展示中心，并对外开放参观。现场规划互动体验区，让民众实际操作最新 360 度全景相机与 AI 影像平台，并设置沉浸式展间，结合投影与全景影像技术，呈现台湾各地景致，展现科技与人文、观光应用的结合，落实「Eyes of AI」品牌理念。
信骅董事长暨总经理林鸿明表示，南台湾半导体与 IC 设计人才逐步成熟，是公司设立高雄研发中心的重要基础。未来新竹总部将持续聚焦核心 IC 设计，高雄研发中心则作为南部研发与应用深化的重要支点，形成南北双引擎，推动技术创新与营运效率提升，为客户提供更高效、可靠的晶片解决方案。
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