多项前驱物完成验证 提供一站式材料解决方案
宇川为国内少数专注于高纯度有机金属前驱物（Metal Organic Precursors）研发与制造的材料供应商，产品主要应用于原子层沉积（ALD）制程，涵盖先进逻辑晶片、记忆体、功率元件，以及显示器与太阳能等领域。前驱物属于技术门槛高、验证期长且转换成本高的关键材料，一旦通过客户制程验证，合作关系具高度稳定性，随著先进制程微缩与HPC需求升温，ALD材料需求可望稳健成长。
在技术与产品布局方面，宇川精材已完成TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等多项关键前驱物的量产与客户验证，并持续投入次世代制程材料研发。同时，公司建置通过TAF（ISO 17025）认证的超微量分析实验室，具备从材料合成、纯化、量产、分析、分装到钢瓶清洗与安全管理的一条龙服务能力，可提供高可靠度的一站式材料解决方案，降低客户导入风险并提升供应稳定性。
短链供应不只距离 认证时间差成关键优势
在全球半导体供应链朝向在地化与去风险化的趋势下，宇川精材持续深化与国内外晶圆厂、材料与气体大厂合作，并参与政府次世代半导体与新兴科技应用计划，加速材料国产化与制程验证。法人指出，随先进制程对ALD材料需求持续攀升，加上台湾半导体产业链完整，宇川具备扩大量产与提升市占的有利条件。
针对扩厂必要性，宇川共同执行长陈建荣表示，前驱物属第三、第四类公危品，厂房须符合园区与消防等多重安全规范，包括栋距拉大、储存与制造区域分离，使可用空间与容积率受限，且主管机关稽核频繁，公司必须以安全与纪律为优先，扩厂规划相对受限。
对于短链供应与国际材料大厂竞争，公司指出，半导体客户重视的不仅是就近供应，更在于品质规范与长期稳定性。陈建荣补充，材料认证流程通常需2至3年，最快也要1.5年，新厂从建置到完成认证本就耗时，宇川已具既有产线与导入经验，仍保有一定时间差优势。
二厂产能上看一厂6至10倍 规模跨门槛后获利可期
谈及国际合作，董事长郭文哲指出，宇川不仅负责生产，更具研发能力，可在前驱物设计阶段即与客户共同开发，形成共同研发与代工模式。公司并规划投资约30亿元兴建二厂，建屋面积将近8,000坪，整体产能可望达一厂的6至10倍。
对于尚未获利，宇川表示，主因在于营业规模尚不足以覆盖固定成本，随半导体应用营收比重提升与产能放大，获利能力可望逐步改善。郭文哲也指出，前驱物无法空运、仅能海运，更凸显在地供应的重要性；研发主管黄正中则表示，AI带动GPU、TPU与先进制程需求，并延伸至HBM、CoWoS与矽光子，公司产品线正位于趋势核心。
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