随著各产业面临资料量爆炸与边缘AI需求日益复杂，市场对「可负担、易取得、可在日常装置上运行的边缘AI解决方案」需求快速升温。aiDAPTIV+透过专利技术，将NAND Flash作为AI延伸记忆体使用，有效突破传统边缘AI受限于DRAM容量的瓶颈，同时因应市场记忆体资源吃紧的挑战，使大型AI模型能在本地端进行推论与微调，加速边缘AI在各类平台落地。
群联本次CES展会亦展出与多家策略伙伴的合作成果，包括与宏碁（Acer）在笔电平台上的技术整合。透过大幅降低DRAM使用量，成功在较小型的平台上解锁更大型LLM的训练与推论能力，不仅兼顾资料隐私、成本效益与使用便利性，也为PC OEM、通路商与系统整合商提供可端到端导入的AI解决方案，突破传统GPU VRAM容量限制。
宏碁运算软体技术副总裁Mark Yang表示，透过双方工程技术合作，群联aiDAPTIV+已能在仅32GB记忆体的Acer笔电上，顺利支援并加速如gpt-oss-120b等大型AI模型运行，显著提升使用者在装置端与Agentic AI互动时的体验。
群联也于CES 2026同步发表最新E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，并与多款用户端储存解决方案共同亮相。E37T以同级最佳能源效率为核心设计，支援最新3D NAND并可达最高4800 MT/s传输速度，整体效能较前代提升38%，在效能与成本间取得平衡。E37T采用无DRAM与4通道架构，适合单面PCB设计，可支援M.2 2280、2242与2230等小型化规格，特别适用于轻薄笔电、掌上型装置与空间受限系统。
群联亦更新旗舰级E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片产品线，进一步推出8TB大容量版本。E28专为高阶游戏与工作站等重度应用打造，凭借业界领先的传输速度与成熟技术，持续扩展高效能储存市场版图。
群联电子执行长潘健成表示，随著PCIe Gen5 SSD正式进入消费型装置与小型化平台，市场不再只追求极致效能，而是同时重视功耗、成本与实际使用体验。群联长期投入自有控制晶片、韧体与NAND储存模组整合，得以针对不同装置型态与应用需求，提供最合适的解决方案。
展望CES展期，群联将展示完整的消费级与企业级储存方案，包括E28旗舰级PCIe Gen5 SSD，以及主流市场取向的E37T；在企业端，Pascari X201与D201 Gen5 SSD，则完整涵盖AI训练、HPC到云端与超大规模部署需求，持续扩大PCIe Gen5世代储存解决方案的应用版图。
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