群联执行长潘健成表示，12月整体营运表现持续回温，控制晶片总出货量年增率达97%，显示市场对高效能储存与控制晶片解决方案的需求明显回升。其中，PCIe SSD控制晶片出货量年增15%，反映新一代高速储存介面渗透率持续提升；同时，NAND储存位元数出货量年增16%，显示在云端服务商（CSP）带动下，NAND储存需求回温，并衍生近期涨价与缺货现象。
潘健成指出，面对市场供需变化，群联持续策略性支持高附加价值的系统客户，优先协助具急迫需求的合作专案，尽力扩大全球客户的供应满足度，以因应NAND市场波动。
在产品与技术布局方面，群联于CES 2026展出多项新一代储存与边缘AI技术成果，包括将aiDAPTIV+技术延伸至iGPU PC平台，以及推出PCIe Gen5 SSD控制晶片E28与E37T，产品线完整涵盖高阶效能与主流市场需求。
随著AI应用逐步由云端走向边缘装置，并且PCIe Gen5正式导入消费型与企业级系统，群联的控制晶片、企业级SSD与系统级储存解决方案，已陆续转化为实际订单与合作专案。
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