从单一产品到整体战略 高通重塑边缘AI布局
高通技术公司执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal指出，此次布局并非单一产品更新，而是启动一套完整策略，结合处理器、软体、服务与开发者生态系，协助不同规模、不同垂直领域的组织，在效率与创新需求快速升温的环境中，实际掌握边缘AI带来的价值。
在产品与平台层面，高通重新定义工业与嵌入式物联网（IE-IoT）布局，透过差异化的Dragonwing产品线与统一软体架构，同时支援Linux、Windows与Android，让开发者能快速完成原型验证，并直接走向规模化商业部署。结合Arduino的开源易用性，以及Edge Impulse与Foundries.io在机器学习与安全部署上的能力，高通正大幅降低物联网与边缘AI的进入门槛，加速从概念到量产的转化速度。
Dragonwing锁定高阶与主流应用同步推进
在高阶边缘运算市场，Dragonwing Q-8750成为焦点。该晶片主打高效能装置上AI，AI引擎运算能力达77 TOPS，支援INT4、INT8、INT16与FP16精度，可在本地端即时执行推论，甚至能运行高达110亿参数的大型语言模型，降低对云端连线的依赖。其相机架构可支援多达12个实体镜头与三颗4800万画素ISP，锁定无人机、媒体中心与多视角视觉系统等高阶应用。
针对更大众化的消费与工业场景，高通同步推出Dragonwing Q-7790，提供24 TOPS装置上AI效能，让智慧摄影机、AI电视与协作系统在无需云端的情况下，即可完成进阶推论。该平台支援双4K60显示、4K60编码与4K120解码，并内建AV1硬体解码，以及安全启动与可信任执行环境等多层安全机制，锁定对资料完整性要求极高的应用环境。
影像、定位与平台整合 推动可商用边缘AI
在影像处理布局上，高通完成收购台湾影像晶片厂Augentix，将其低功耗、高解析度的视觉与多媒体讯号处理技术，纳入智慧摄影机与工业物联网蓝图，进一步强化边缘AI在安全监控与视觉应用的竞争力，打造兼顾效能与功耗的影像解决方案。
软体与服务方面，高通推出Insight平台，整合边缘AI、视讯分析与大型语言模型对话引擎，让企业能将影像直接转化为即时、可操作的智慧资讯，并扩展至企业安全、关键基础设施等多元场景。同时，高通也强调地面定位服务的重要性，透过庞大的Wi-Fi与行动基地台讯号网，结合BLE定位技术，即使在无GNSS或离线环境中，仍能提供高精准定位。
在开发与部署层面，Edge Impulse已全面整合至Dragonwing AI本地应用装置，支援在高度重视安全性的环境中进行推论与训练，并可于私有网路甚至完全离线状态运作。高通正透过硬体、软体、服务与生态系的深度整合，将物联网推进为可规模化、可商用的边缘AI平台，布局下一阶段成长动能。
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